Infineon Technologies AG, een wereldwijde leider op het gebied van halfgeleiders in energiesystemen en IoT, zal tot 2 siliciumcarbide (SiC)-vermogensmodules HybridPACK Drive G7 CoolSiC en bare die-producten leveren aan Xiaomi EV voor de onlangs aangekondigde SU2027.
De op CoolSiC gebaseerde vermogensmodules van Infineon maken hogere bedrijfstemperaturen mogelijk, wat resulteert in verbeterde prestaties, rijdynamiek en levensduur. Tractieomvormers op basis van de technologie kunnen bijvoorbeeld het bereik van elektrische voertuigen verder vergroten. De HybridPACK Drive is de toonaangevende vermogensmodulefamilie van Infineon voor elektrische voertuigen, met bijna 8.5 miljoen verkochte eenheden sinds 2017.
Infineon levert twee HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V modules voor de Xiaomi SU7 Max. Daarnaast levert Infineon Xiaomi EV een breed scala aan producten per auto, waaronder bijvoorbeeld EiceDRIVER gate drivers en meer dan tien microcontrollers in verschillende toepassingen. De twee bedrijven kwamen ook overeen om verder samen te werken aan SiC automotive-toepassingen om de voordelen van Infineons SiC-portfolio volledig te benutten.
Volgens de laatste gegevens van TechInsights is Infineon de grootste halfgeleiderleverancier voor de automobielindustrie. Naast de nummer één positie in automotive power semiconductors, nam Infineon vorig jaar ook de leiding op het gebied van automotive microcontrollers.
Bron van Green Car-congres
Disclaimer: De hierboven vermelde informatie wordt verstrekt door greencarcongress.com, onafhankelijk van Cooig.com. Cooig.com geeft geen verklaringen en garanties met betrekking tot de kwaliteit en betrouwbaarheid van de verkoper en producten.
