반도체 산업을 선도하는 기업인 퀄컴이 진행 중인 가전제품박람회(CES)에 참여했습니다. 하지만 이번에 퀄컴은 인기 있는 스마트폰 칩 제품을 선보이지 않고 대신 컴퓨터, 자동차, 스마트 홈 기기 분야의 신제품을 선보였습니다.
더 저렴한 Snapdragon PC 칩 소개
2024년 Qualcomm은 컴퓨터용 Snapdragon X Elite 및 Snapdragon X Plus 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 이러한 프로세서는 에너지 효율성 측면에서 좋은 성과를 보였지만, 주로 가격이 높아서 시장 반응은 미온적이었습니다.
CES에서 Qualcomm은 600달러 노트북 시장을 타겟으로 하는 새로운 "Snapdragon X" 시리즈 프로세서를 소개했습니다.

퀄컴은 스냅드래곤 X가 4나노미터 공정으로 제조되고, 최대 주파수 8GHz의 3개 CPU 코어를 포함하고, 45TOPS의 컴퓨팅 파워를 제공할 수 있는 신경망 프로세서(NPU)를 탑재해 마이크로소프트의 "Copilot+ PC" 표준을 충족한다고 설명했습니다. 즉, 윈도우 11의 더 많은 로컬 AI 기능을 활용할 수 있다는 뜻입니다.
성능에 비해 Snapdragon X는 배터리 수명에 더 중점을 둡니다. Qualcomm은 Snapdragon X가 장착된 테스트 머신이 Intel Core i106 5U가 장착된 노트북보다 Netflix 비디오를 120% 더 오래 재생했다고 밝혔습니다.
그러나 퀄컴과 비교할 수 있는 인텔의 제품은 역시 CES에서 데뷔한 Core Ultra 시리즈라는 점에 주목해야 합니다.
Qualcomm은 Snapdragon X 칩을 장착한 컴퓨터가 곧 출시될 것이라고 발표했으며, Dell, Lenovo, ASUS 등의 제조업체와 이미 파트너십을 맺었습니다.

Qualcomm Snapdragon X가 탑재된 ASUS Vivobook, 가격은 700달러입니다.” 시장에 진입하기 위해 더 저렴한 제품군을 출시하는 것은 현명한 전략입니다. 그러나 하위 계층에 위치한 Snapdragon X가 만족스러운 성능을 보이는지는 관련 제품이 공식적으로 출시되고 추가 테스트될 때까지 알 수 없습니다.
Qualcomm은 새로운 제품군 외에도 Snapdragon PC 칩의 폼 팩터를 확장하기 위해 기기 제조업체와 협력하고 있습니다. Qualcomm Snapdragon PC 칩을 탑재한 많은 미니 데스크톱 컴퓨터가 CES 쇼에서 데뷔했습니다.

AI 통합, 다양한 분야에서 번창
Qualcomm은 더 이상 단순한 모바일 칩 제조업체가 아닙니다. 그 사업 범위는 스마트 홈, 자동차 등으로 확장되었습니다. 최신 AI 통합 성과가 이 전시회에서 선보였습니다.
2024년 Snapdragon Summit에서 초점이 된 이후, 자동차 플랫폼은 Qualcomm의 주요 개발 방향 중 하나가 되었습니다. 이번 CES에서 Qualcomm은 여러 제조업체와의 새로운 협업을 발표하고 완전히 새로운 Snapdragon Digital Chassis 플랫폼을 처음으로 선보였습니다.

차량 내 AI 시스템 분야에서 Qualcomm은 Amazon과 협력하여 Amazon의 AI 기술과 클라우드 서비스를 Snapdragon Digital Cockpit 플랫폼과 결합하여 보다 직관적이고 개인화되고 반응성이 뛰어난 차량 내 시스템을 제공합니다. 또한 Amazon의 Alexa AI를 기반으로 인공 지능이 차량 내 시스템에 도입되고 있습니다.
Qualcomm은 또한 Alps Alpine, Leapmotor, Mahindra, Hyundai Mobis, Royal Enfield 등의 자동차 제조업체와 협력하여 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 개발을 공동으로 촉진하고, Snapdragon Cockpit Platform Ultimate Edition을 기반으로 Desay SV, Garmin, Panasonic Automotive와 파트너십을 맺을 것이라고 발표했습니다.
이 가운데 리프모터는 곧 출시될 새로운 리프모터 B10 모델에 XNUMX세대 스냅드래곤 콕핏 플랫폼과 스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼이 탑재될 것이라고 발표했습니다.

Qualcomm은 2025년이 복잡한 AI 작업을 처리할 수 있는 고성능 프로세서를 탑재한 스마트 홈 기기가 특징인 "스마트 홈 2.0"의 첫 해가 될 것이라고 믿습니다. 이를 위해 Qualcomm은 AI 챗봇을 개발했습니다. 이 봇은 Qualcomm QCS8550 플랫폼을 기반으로 하며 다양한 스마트 홈 기기에 통합되어 사용자와 실시간 대화를 나눌 수 있으며, 동화처럼 들립니다.

예를 들어, AI 챗봇이 통합된 미래의 냉장고는 스마트한 시각적 감지 기능을 사용하여 재료를 식별하고, 요리법을 추천하고, 쇼핑 목록을 생성하고, 근처 매장에서 자동으로 주문하고, 마지막으로 가족에게 집으로 가는 길에 식료품을 사오도록 상기시킬 수 있습니다.
또한, "스마트 홈 2.0"에는 새로운 범주의 "홈" 기기인 가정 서비스 로봇이 포함됩니다. 이 로봇은 또한 생성 AI를 통합하여 사람과 자연스럽게 대화하고, 외부 물체를 정확하게 인식하고, 결정을 내릴 수 있습니다.

기업 사용자를 위해 Qualcomm은 기업이 기기에 대한 위치, 시각화 및 모니터링 기능을 제공할 수 있도록 돕는 새로운 "Qualcomm Aware" 플랫폼을 출시했습니다. 이는 주로 물류, 소매, 에너지, 스마트 홈 및 로봇 공학을 목표로 하는 IoT 솔루션입니다.
또한 Qualcomm은 주로 중소기업을 대상으로 하는 전용 로컬 하드웨어 및 AI 제품군을 포함한 포괄적인 엔터프라이즈급 Qualcomm AI 온디바이스 솔루션을 출시했습니다. 로컬에서 실행할 수 있는 사용자 지정 가능 또는 바로 사용 가능한 AI 애플리케이션을 제공하여 기존의 타사 AI 시설 임대에 비해 운영 비용을 절감합니다.

모바일 칩은 없었지만, 다양한 분야에서 CES에 선보인 Qualcomm의 제품과 솔루션은 여전히 Snapdragon 모바일 칩의 영향을 반영하고 있습니다. Qualcomm은 모바일 반도체 분야에서의 기술적 전문성을 활용하여 "연결된 컴퓨팅 회사"가 되기 위한 길을 꾸준히 나아가고 있습니다.
출처 이판르
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